Ich weiß nicht wann und wie genau, aber irgendwann hatte ich die Lust dazu bekommen, ein kleines Linux Board zu designen. Als Prozessor hatte ich den LPC3131 im Auge. Der Prozessor bietet für den Einstieg genug Peripherie und es gibt schon fertige Images. Vor dem Projektstart mussten aber einige Dinge geklärt/ausprobiert werden. Einige davon werde ich in diesem Artikel beschreiben.

Wer macht meine Platinen?

Ich habe in Vergangenheit ganz gute Erfahrungen mit dem Platinenhersteller OSH Park gemacht. Ich war mir aber noch nicht sicher, ob ich die Platine auf 2 oder auf 4 Layern machen möchte. Die Spezifikationen von OSH Park sehen wie folgt aus.

Für die das Entwickeln der Platine wollte ich ursprünglich EAGLE verwenden. Um einen kleinen Test zu machen, habe ich das Package (TFBGA180) in EAGLE platziert und den DRC ausgeführt. Wie man sieht, werden die Design-Regeln verletzt sobald man ein Via zwischen den Pads platziert. Obwohl die Verletzung der Regeln nur gering ist, wollte ich nicht unbedingt „schummeln“. Die Eingaben im DRC waren auch 1:1 aus den Spezifikationen von OSH Park übernommen. Bei meinen Designs packe ich gerne 1-2mil zu den Angaben des Herstellers noch mit dazu. Es gab mir einen Grund mehr, evtl. auf 4 Layer zu gehen. Bei dem DRC mit den Spezifikationen für 4 Layer, gab es keine Verletzungen der Regeln.

Bei dem Ausführen des Checks wurde ich aber auch netterweise an eine Sache erinnert 😉

Da war ja was!

Bevor es mit dem Projekt weiter geht, muss ich erstmal ein anderes Programm für das Entwickeln der Platine aussuchen. Da schwanke ich noch zwischen KiCAD und Altium CircuitMaker.